吴朝晖：科技金融工作仍面临围绕创新全链条的系统设计不足等问题

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北京商报讯（记者 岳品瑜 实习记者 董晗萱）7月27日下午，国新办举行“金融支持科技创新 做强做优实体经济”国务院政策例行吹风会，科技部副部长吴朝晖、中国人民银行副行长张青松介绍了“金融支持科技创新 做强做优实体经济”有关情况。

在会上，吴朝晖指出，在各部门和金融机构的支持下，金融支持科技创新的力度、广度、精度不断提升，科技、产业、金融相互塑造、紧密耦合、良性循环的格局正在形成。截至今年6月底，科创板上市企业542家，总市值达6.72万亿元；北交所上市企业204家，总市值超2668亿元。在金融的助推下，我国全球创新指数排名上升至第11位，正在蹄疾步稳的向建设科技强国迈进。

吴朝晖表示，同时也要看到，当前科技金融工作还面临围绕创新全链条的系统设计不足、专门的支持工具和产品不多等问题。

下一步，科技部将按照党的二十大报告战略部署，与各部门密切合作，着力深化科技体制改革，加快完善科技金融服务体系，推动科技金融措施更加精准、更加系统，促进科技—产业—金融良性循环，为高水平科技自立自强作出贡献。