晶合集成(688249)2023年半年报点评：周期低点已过 业绩环比大幅改善

(资料图)

事项：

2023 年8 月15 日，公司发布2023 年半年度报告：

1）2023H1：营业收入29。70 亿元，同比-50。44%；毛利率18。22%，同比-37。22pct；归母净利润-0。44 亿元；扣非后归母净利润-1。46 亿元；？ 2）2023Q2：营业收入18。80 亿元，同比/环比-40。76%/+72。50%；毛利率24。13%，同比/环比-30。06pct/+16。11pct；归母净利润2。87 亿元，环比大幅扭亏为盈；扣非后归母净利润2。39 亿元，环比大幅扭亏为盈。

评论：

公司业绩拐点已现，产能利用率提升带动盈利能力明显修复。受益于DDIC 需求复苏明显，公司2023Q2 营业收入环比+72。50%至18。80 亿元。2023H1 公司DDIC、CIS、PMIC、MCU 占主营业务收入的比例分别为87。84%、4。08%、5。77%、1。35%，DDIC 收入占比较2022 年全年进一步提升。行业周期底部已过，公司产能利用率提升带动盈利能力显著提升，2023Q2 实现归母净利率15。26%，环比+45。60pct；扣非后归母净利率12。73%，环比+48。09pct。随着公司新工艺制程及工艺平台不断拓展，未来盈利能力有望持续改善。

DDIC 行业库存调整完成，公司有望迎来业绩弹性的持续释放。公司所处晶圆代工属于典型的重资产行业，景气下行周期背景下，折旧及人工成本将严重侵蚀公司盈利能力，2023Q1 公司归母净利润为-3。31 亿元。目前DDIC 行业去库存基本完成，联咏、瑞鼎等DDIC 设计公司的月度营收数据表明行业需求正逐步恢复。随着行业补库存及后续需求逐步回升，我们认为公司有望迎来产能利用率的持续提升，从而带动公司盈利能力持续修复。

公司高端制程不断突破，多制程+多平台带动未来业绩增长。公司自主研发的55nm TDDI 产品已实现大规模量产，40nm 高压OLED 平台取得重大成果，2023H1 公司55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为4。83%、49。92%、31。65%、13。60%，55nm 大规模量产导致其营收占比较2022 年全年提升明显。公司作为全球液晶面板驱动芯片代工龙头，显著受益于面板产业链转移机遇，同时CIS、MCU、PMIC 等其他工艺平台持续拓展。随着新制程和新工艺平台不断突破，公司代工份额有望进一步提升。

投资建议：行业周期底部已过，面板产业链向中国大陆地区转移趋势明显，公司新制程及新工艺平台拓展有望打开成长空间。我们预计公司2023-2025 年归母净利润为5。31/17。50/27。00 亿元，对应EPS 为0。26/0。87/1。35 元。考虑到晶圆代工企业的盈利能力波动较大，我们采取PB 估值法，参考行业可比公司估值，给予公司2023 年2。8 倍PB，对应目标价32。6 元，维持“强推”评级。

风险提示：行业景气复苏不及预期；行业竞争加剧；公司工艺拓展不及预期。